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ENVIRA adquiere tecnología de última generación para la producción de los circuitos electrónicos de sus dispositivos IoT

Publicado en 17 marzo, 2020

Conectividad IOT, Entornos inteligentes,

En su afán por incorporar a sus procesos productivos tecnología de última generación, ENVIRA IoT adquiere un equipo especializado para la fabricación de las placas electrónicas de sus dispositivos Internet of Things. 

Gracias a este nuevo activo que se ha incorporado al taller de IoT, se da un salto cualitativo en la cadena de producción de los equipos de la gama Nanoenvi, consiguiendo una fabricación de circuitos electrónicos impresos de primera calidad.  

El equipo adquirido es el horno de reflujo de infrarrojos T962-A con soldadura de alta tecnología PCB, el cual permitirá reducir costes y tiempo en la fabricación de los equipos. 

¿Por qué se ha incorporado este equipo a nuestra la cadena de producción? 

Como especialistas en la fabricación de equipos IoT, los técnicos de ENVIRA IoT son conscientes de que el mercado cada vez demanda dispositivos más pequeños, por lo que el hardware debe integrarse en un espacio más reducido.  

Con el uso del horno de reflujo de infrarrojos T962-A no solo se simplifica la dificultad de montar componentes electrónicos en placas de circuito impreso (PCBs) más pequeñas, sino que también permite al departamento planear una producción a mayor escala. 

Características y datos técnicos  

  • El T962-A es un microprocesador autónomo controlado IC calentador y estación de reparación de soldadura. 
  • Utiliza hasta 1500 vatios de calefacción infrarroja eficiente de energía y circulación de aire para volver a fluir la soldadura en un área grande de 300 × 320mm. 
  • Los parámetros de ocho ciclos de soldadura están preestablecidos. 
  • Los ciclos de soldadura son el teclado seleccionado y el progreso mostrado en el LCD T962-A. 
  • Un solo cajón con ventana permite montajes dentro de la cámara de calefacción. 
  • Todo el proceso de soldadura se completa automáticamente desde el precalentamiento, remojo y reflujo a través del enfriado. 
  • El T962-A puede soldar piezas pequeñas de placas de circuito impreso de doble cara o más bosquejo, ie. : CHIP , SOP, PLCC, QFP, BGA, etc.; se puede utilizar en la goma del producto sólido, girando la placa de circuito de envejecimiento caliente, manteniendo la placa PCB y así sucesivamente.  

 

Tensión de alimentación 

AC220V/50 ~ 60Hz 
Soldadura

180mm x 235mm 

Potencia nominal 

800 W 

Rango de temperatura 

0 ~ 280  
Función 

Termostato de secado 

Tiempo de ciclo 

1 ~ 8 min 

En-línea de operación 

NO 

Tipo de calefacción 

Calefacción por infrarrojos 

Máquina curva de capacidad de almacenamiento 

8 

Peso 

8 kg 

Dimensiones del embalaje (largo x ancho x Alto) 

38*24*38 cm 

 

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